电子产品的电磁兼容（EMC）问题常常被称为“玄学”，实际上电磁兼容是一门实践性很强的工程性学科，在实际应用中除了需要理论计算与建模仿真外，还应该关注实际工程应用中的问题解决，在实践中不断积累总结设计经验，并用于优化相关的仿真模型，通常两者也是相辅相成的关系。
电子产品的电磁兼容（EMC）设计具有很大的“灰度”，在实际产品的电磁兼容设计中，需要充分考虑和权衡产品的功能实现、信号质量、工程工艺设计（散热、**、环境可靠性等）、产品成本等综合因素的影响，多方权衡利弊，*终达成的方案才算得上是*优的产品电磁兼容设计方案。
电子产品PCB电磁兼容（EMC）设计具有独特的价值和地位。PCB是信号的载体也是“EMI噪声”的载体，将“猛兽”驯服于牢笼（PCB）中（PCB EMC设计的核心理念：控制噪声电压的导体面积、控制噪声电流的回流路径），将有助于产品获取更加稳定的EMC性能、降低产品EMC整体实现成本。同时将会极大的减轻产品在结构与线缆等路径环节解决EMC问题的压力。
因此EMC工程师、PCB设计工程师、硬件工程师等均需要提升PCB的EMC设计水平，掌握相关的PCB EMC设计技术。
